特点

Tbon-100 Wafer Bonder的特点包括：
(1) 高产出率
(2) 高製程品质再现性与稳定性
(3) 全自动操控介面
(4) 模组化设计，最小的使用面积。

规格

Wafer Numbers / Sizes 1 pairs / (2"- 6") 
Press Force 3.5 ~ 10 KN (Option) 
Upper/Lower Temperature Control 350 ~ 700 oC (Option) 
base Pressure < 1 Torr 
Pumping System Oil-Free Dry pump 
Automatic Control System Industrial HMI with Graphic User Interface 
Power Requirement AC220V, 3 phase, 60 Hz, 30A, 
Dry N2 Requirement 1.2 kgw/cm2 
CDA Requirement 5 kgw/cm2 
Water Requirement 1.5 kgw/cm2, 20℃, 10 l/min 
Dimension (WxDxH) 850 x 800 x 1650 (mm) 
Weight 120 kgw