应用领域
   电子封装（晶片凸点和晶片级CSP）
   光电设备（LEDs，激光二极管，波导阵列）
   探测器  （CCD，近/远 红外，实时X射线）     
   MEMS 和MOEMS 设备显示器  （LCDs，聚合体LCD，OLED）

适用感光层
   适用与各种类型的光刻胶及Dry-film, BCB, Polyimide, SU-8
   适用与G, H, I线及深紫外曝光

适用基材半导体材料

   Si, SiGe, SOI, SOS, GaAs, InP, InSb, CZT, MCT，LiNbO3, 石英, 玻璃,

   Flex, Rigid substrates (FR-4, BT-epoxy), Kapton, metal

特点

   使用365/400/436纳米波长的近紫外波长,最小线宽可以做到0.6微米以下 

   CCD传送图像,操作员可以通过显示器轻鬆完成掩范本和基板的对准,减少疲劳,降低误操作

   同档次设备中性价比极高,稳定性媲美欧洲产品,完善的技术支援和业内口碑良好的售后服务

   高效率的产能,45片-60片/小时

   机型设计简洁,操作方便,功能升级无须更换机型,维护所需时间和成本极少 

   有SEMIAUTO/AUTO ALIGMENT,等自动化机型和功能可供选择