特点

l 能同时实现微细加工与高输出能量的大面积加工

从最小0.5微米到最大300微米，对半导体机FPD金属薄膜的微细加工到Color Filter的大面积加工都可以应对，另外最大往返周波数可到50Hz，也可用在各种应用层面上

l 采用高刚性材料制作外壳，镭射头抗震性强，耐高温

l 高精度的可变换输出功率镭射系统

l 多功能控制台可结合操作人员所有功能需求，可记忆四组常用加工条件


加工性能参考表（根据波长吸收特性）