详细描述:
1.加工样品尺寸4英寸及以下尺寸样品
2.可磨抛样品数量设备具有1个工位,最大可以加工4英寸样品.3.可加工样品种类Si,SiC, GaAs, InP,CZT, MCT等多种半导体材料
4.整机防腐蚀,适用CMP应用设备主机及所有零部件耐腐蚀,适用CMP应用
5.设备工作时间,磨抛盘转速,样品固定系统驱动转速及摆幅等参数采用精确数控,所有参数具有数据存储及记忆功能。所有控制系统部件上置于磨抛工作区域,以避免磨抛工作过程中磨抛废料渗漏腐蚀操控系统。
单价 | ¥0.00 |
库存 | 1件 |
品牌 | 未填写 |
详细描述:
1.加工样品尺寸4英寸及以下尺寸样品
2.可磨抛样品数量设备具有1个工位,最大可以加工4英寸样品.