详细描述：

1.加工样品尺寸8英寸及以下尺寸样品

2.可磨抛样品数量设备具有1个工位，最大可以加工8英寸样品.

3.可加工样品种类Si，SiC, GaAs, InP,CZT, MCT等多种半导体材料

4.整机防腐蚀，适用CMP应用设备主机及所有零部件耐腐蚀，适用CMP应用

5.设备工作时间，磨抛盘转速，样品固定系统驱动转速及摆幅等参数采用精确数控，所有参数具有数据存储及记忆功能。所有控制系统部件上置于磨抛工作区域，以避免磨抛工作过程中磨抛废料渗漏腐蚀操控系统。