采用单片机作为控制核心部件，有极高精准的控温精度，紧凑美观。。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等必不可少的工具。

产品特点：

加热面积大，加热均匀，升温快；

采用微处理芯片精确控制温度，持续加热，抗电磁干扰；

特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长；

设计美观大方；

应用：

固化光刻胶，前烘，坚膜等

固化环氧塑脂

其它需要高精度控温的场合