4.1.1  吸取上料、料盒上料    

本机同时具备吸取上料和料盒上料两种模式。

4.2 点胶系统

本机采用双点胶结构以此提升大胶点的整机速度。

4.2.1   参数控制点胶速度/延迟时间。有效保障点胶稳定、胶量分布均匀一致，无漏点现象。

4.2.2  其视觉系统对每个点胶位进行逐一识别，X 、Y向可以通过视觉系统自动进行补偿。Z 向具有自动测高功能。

 4.3 视觉系统

高清晰度的图象识别系统，点胶部相机，绑定部相机，wafer部相机三部分。绑定部相机对上芯前的胶点大小进行检查（以胶点面积进行判定，不合格工位绑定报警，消除报警后，跳过不合格位，进行下一位绑定），对上芯后的芯片状态可以进行检查确认（称之为绑定后检查）。针对点胶后状况、固晶后状况，及时监视有效降低不良品的发生几率，便于及时发现、及时处理。

WAFER相机 能识别墨点；蓝膜：蓝、绿、不返光的透明色。墨点：黑色，单芯片墨点占比大于10%，整个圆片墨点率小于10%；自动跳过项目：墨点、碎片（大于芯片面积10%）；

 4.4 绑定系统

高速运行、稳定、可靠，取片定位精确，无漏片现象；自动实现芯片预识别，墨点、空位自动跳过；具有漏晶、漏装检测功能；粘片角度由绑定部自动识别，360°可旋转不同角度（角度可以设定）粘片。X、Y 向可以通过视觉系统自动进行补偿。

  4.5 轨道搬送系统

 搬送系统采用X方向夹爪搬运方式，搬运步距根据框架参数自动调整；X向搬运过程中治具表面有定位压爪，保障传送精确、料片在工装上平整、平稳、可靠，保障轨道全程畅通。

  4.6 顶针系统

预顶高度、顶起高度参数可调；可实现单顶针或多顶针装片，多顶针时多顶针尖共面；4顶针结构可满足2-6mm尺寸的芯片范围。单针和4针同时兼容。

  4.7 Wafer台系统

●6寸自动扩片          ●8寸自动扩片              ●12寸自动扩片；

适用于6英寸晶圆片的晶圆环手动上片系统，WAFER平台自动扩片功能，扩片均匀。

具备更换8英寸晶圆台功能。WAFER平台与顶针部有防撞功能。WAFER平台X  Y 轴运行平稳、可靠，定位精确，无马达失步现象。

  4 .8 下料系统

将工装料盒输送到下料平台上，如果平台上产品积累到一定数量后报警提示操作人员拿走。

  4.9 控制系统

pc联机控制。保障设备高速、可靠稳定运行，并可提供生产数据（具有自动计数功能）便于生产管理者对装片数量、报警提示信息的记录。

软件系统具备管理生产日志（可供买方输入流程卡号、产品型号、对应的生产数量，有达到生产量后自动提示停机功能。）单片wafer芯片数量等功能。

软件具有WAFER MAPPING功能。