MA3000III-卷胶带专用

 

用于　300　mm　晶圆的半自动晶圆贴膜机（卷胶带）

 

工作台加热功能：

 

触摸面板，便于操作

 

符合　CE　标志/SEMI　S2/S8规范要求

 

可用框架尺寸：300　mm／200　mm

 

可用晶圆尺寸：300　mm／200　mm

 

可用晶圆厚度：300　um　晶圆：200　um　或更厚（接触工作台）、250　um　或更厚（非接触工作台）、200　um　晶圆：200　um　或更厚（接触工作台）、250　um　或更厚（非接触工作台）

 

吞吐量：应用　40秒/晶圆