HP6结构设计新颖，美观大方，全阳极氧化铝机身结构。HP6升温速度快，由高性能数显温控表加热控制，长寿命、高热均匀性的发热部件供热，高硬度、耐腐蚀的阳极氧化铝加热面板。自带真空吸片功能和热辐射保护盖子，特别适合用于对各种控温精度高，热均匀性要求较高的实验室处理场所。

产品性能参数： 

加热面板尺寸 Φ170mm，适合最大6”圆晶

控温范围 室温~250℃

温度分辨率 0.1℃

控温精度 ±0.2℃

温度均匀性 ＜ ± 1%

重量 4kg

电源输入 AC220V，5A

加热功率 800W

产品特点介绍：

表面阳极氧化铝加热面板，耐腐蚀，高硬度

高精度数显温控表控制，带分段线性控温功能

加热输出独立电路控制，提高了设备使用安全

可手动开关真空吸附功能，使基片紧密接触热板表面

长寿命、高热均匀性加热部件，特殊的隔热设计

加热结构沉入式设计，尺寸小巧，适于手套箱内使用

带热辐射式密闭盖子，最高加热控温250度

高热均匀性，高控温精度