一、扩散炉简介
扩散炉是半导体加工中的典型热处理设备，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件、光导纤维等行业中进行扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。

二、扩散炉特点

1、软着陆载片装置，避免了SiC桨的遮挡影响，提高了扩散均匀性，同时桨的清洗周期大幅度延长。

2、高精度温度控制，新型炉体设计，提高了温度稳定性，配合高精度温控仪的使用，保证工艺过程中温度的快速稳定。

3、关键件采用进口管件，且为半导体级别；优质的元器件组合，从而保证成膜质量。
         

三、扩散炉主要技术参数                             

◆工艺管数量：1-4管

◆工艺管口径：Φ90value="360" numbertype="1" negative="True" hasspace="False">-360mm（3～12英寸）

◆结构型式：卧式热壁型、立式或其他形式，可根据客户需求定制

◆工作温度范围：400～1280℃

◆恒温区长度及精度±value=".5" numbertype="1" negative="False" hasspace="False">0.5℃/value="1080" numbertype="1" negative="False" hasspace="False">1080mm

◆工艺均匀性:≤±5％（30~60欧姆）

◆气体流量设定精度:±1％F.S

◆气路系统气密性： 1×10-7pa.m3/s

◆超净工作台：净化等级：100级（万级厂房）

                噪音：≤62dB（A）

                震动：≤3μm

◆控制方式： 工业微机控制

◆记录工艺曲线数量及工艺步数不受限制

北京晶伏华控电子设备有限公司可根据客户需求定制各种非标：扩散炉、扩散炉控制系统、扩散炉多台监控系统、焊接炉、硒化炉、烤盘炉、气氛炉、烤盘炉、焊接炉、真空炉、升华炉、隧道炉、氧化炉、退火炉、LPCVD炉、氢气炉、工业炉体等各种工业、实验电炉等高温设备。专业团队个性化定做，厂家直接供货，欢迎广大客户来电来函。