化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）是半导体集成电路制造的重要工序之一，主要用于Si3N4、SiO2、Poly-Si、PSG、BPSG、非晶硅薄膜的生长。它是将原材料气体（或者液态源气化TEOS）热能激活发生化学应用而在基片表面生成固体薄膜。低压化学气相沉积是在低压下进行的，由于气压低，气体分子平均自由程大，使生长的薄膜均匀性好，而且基片可以竖放故装片量大，适合于工业化生产。

产品特点：

1. 用工业计算机对工艺时间、温度、气体流量、阀门动作、反应室压力实现自动控制。

2. 采用进口压力控制系统，闭环控制，稳定性高。

3. 采用进口耐腐蚀不锈钢管件、阀门，确保气路气密性。

4.工艺管、真空系统密封可靠，使用安全

5.反应气体分子送气和族射送气，避免气相反应产生

6. 具有完善的报警功能及安全互锁装置。

7. 具有良好的人机界面，灵活的工艺性能。