•发光二极管（砷化镓）晶片、离散硅晶片及功率器件硅晶片

•无源元件（电容器、电阻器、热敏电阻、断路器）

•图像传感器（传统互补金属氧化物半导体CMOS和晶圆级封装）

•透镜、滤波器（红外光谱、蓝玻璃、白玻璃）和光学组件

•光纤通讯（纤维、平面波导型光功率分路器PLC分离机） 

•医用超声传感器（超声波探头、热敏元件、助听器）

•自动装置、微机电系统元件MEMs器件

•芯片封装基板切割（球栅阵列封装BGA、四方扁平无引脚封装QFN、四侧无引脚扁平封装DFN）

•LED封装基板切割（陶瓷-3535、电磁兼容性仪器EMC、可编程逻辑控制器PLC、印刷电路板PCB、板上芯片COB）

•混合模块（低温共烧陶瓷LTCC、高温共烧陶瓷HTCC、陶瓷、陶质涂层覆膜陶瓷 ）

•活动组分（智能手机传感器、射频RF模块、照相机配件）

•各种微电子设备（压电陶瓷PZT直线电机、磁体）