用途广泛的镀层厚度测量仪，包括金层测厚、银层测厚和化金厚度等。

通过组合可选的高压和滤片，可以对较薄的镀层（如50 nm Au 或 100 μm Sn）和较厚的镀层进行同样效果的测量.

配有的微聚焦管，可以测量100 μm大小的微小测量点。

比例计数器可实现数千cps（每秒计数率）的高计数率。

从下至上的射线方向，从而可以快速简便的放置样品。

底部C型开槽的大容量测量舱 

 

典型应用：

FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-μ-WAFER专用兼容6、8、12英寸晶圆，移动范围覆盖晶圆150，200，300 mm (6、8、12 英寸) 上 的每一个点 

 •测量极微小平面部件结构，如印制线路板

 • 分析超薄镀层， 如，≤ 0.1 μm 的Au 和Pd 镀层

 • 测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层

 • 分析复杂的多镀层系统

 • 全自动测量，如在质量控制领域