在不断推出新的清洗设备的同时，盛美半导体还推出了一项全新专利技术 -- “Immersion-C”。在 Pillar bumping（突块）的整个工艺流程中，涂胶是一大关键，其在晶圆表面的厚度以及均一性，将直接影响到 bumping 的质量。为保证质量，涂胶腔体的定期清洗也自然成为一项关键指标
特点：
盛美半导体全新的专利技术“Immersion - C”腔体自动清洗技术，采用全浸泡的方式，可在装备进行生产的同时逐个对腔体进行自动清洗，从而大大提高装备的利用率。并且清洗液还可回收重复使用，有效地降低生产成本
特点：
1、Ultra C SAPS是盛美独立开发,具有自主知识产权的兆声波单片清洗设备
2、它主要有三部分组成：机械前端模块、液体供应模块以及工艺加工模块,包括清洗腔以及兆声波能量发生器等
3、具有极高的颗粒去除效率,并且可以控制硅片表面的能量密度均匀的分布以去除“hot spots”,达到对器件的无损伤清洗。同时,所有的化学清洗液均可单独回收循环利用。