主要应用:
•CSP和BGA底部填充
•PCB和SMT组装
•半导体封装
•3D和晶圆级封装
•相机模块组装
•外壳封装组装
•LED组装
•其他精密制造
特点:
• 倍受欢迎的全自动点胶机带来持续、稳定的高质量与可靠性
• 领先的点胶精度实现最小浸润面积和最高的板密度的点胶应用
• Nordson ASYMTEK获得专利的闭环流程控制确保产品质量
• 高度可扩展且占地小的Spectrum II模块设计实现多种点胶应用轻松切换
• 双阀同步点胶
• 倾斜点胶:单轴且倾斜可编程+旋转
• 高分辨率单片镜头视觉包
• 双轨道点胶以增加产出