热压键合机
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| 单价 | ￥0.00 |
| 库存 | 1件 |
| 品牌 | 苏州汶颢 |
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硬质有机芯片专用键合机是苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发， 用于PMMA 、PC 、COC等硬质塑料芯片的封合，是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。
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公司:苏州汶颢芯片科技有限公司
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姓名:曹军(先生)
职位:销售工程师
电话:0512-62525802
手机:18963668555
地区:中国-江苏省
地址:苏州市工业园区方洲路128号
邮编:215808
QQ:3131613039
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