适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
优点
NID™干燥系统利用IPA和N2雾化分配，以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术
适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术
> 可单台设备或整合在湿法设备中
> 最佳的占地
> 成熟的工艺
> 无水迹
> 无碎片
特征和优点
应用
抛光片、集成电路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片
一般特征
> 可同时干燥25到50片直径最大为300mm的晶圆
> 适用于标准高边或低边花篮
规格
工艺时间： 一般< 10 分钟，受所选工艺菜单而变化
亲水性晶圆片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm
疏水性晶圆片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm
金属含量： 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加
干燥斑点： 干燥后无斑点
IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run
去边缘： 3 mm
图形化的用户界面
> 基于B&R plc
> 可编辑菜单
> 自动记录（EOR, ERR etc.）
> 多等级密码
可选项
> 层流
> IPA 浓度监测系统
> 热N2
> UPS 组件
可靠性
> 平均故障间隔时间 ≥ 800 h
> 辅助平均间隔时间 ≥ 300 h
> 可运行时间 ≥ 97 %