二手芯片制造后段设备
DISCO二手设备
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DISCO DFD6361 dicing saw, 2009.

NITTO UM810 UV machine.

NITTO DR8500-II taper, 1998.

NITTO HR8500-II detaper with UV option, 2001.

DISCO DFD6340 dicing saw, 2010.

DISCO DFG8540 wafer back grinder, 2009.

DISCO DAD3350 dicing saw, 2007.

ICOS CI-T120 lead scanner x 2, 2008.

SEIKO EPSON NS-6040 handler x 7, 2004~2006.

Disco DFG8540 x 1, 2004.

NITTO DENKO MA3000II wafer mounter x 1, 2004.

NITTO M286N wafer mounter x 1.

Okamoto GNX300 300mm wafer grinder x 1.

ASM AD8930 for LED x 4.

Disco DAD321 x 5.

Disco DFD641 x 2.

Disco DFP8140 x 1.

Disco DFD651 x 1.

Disco DFD6340 x 1.

Disco DFD6360 x 1.

Disco DFG841 wafer grinder x 1.

Disco EAD6340 x 1.

Disco DFD640 x 4.

Disco DAD340 x 1.

TSK A-WD-5000A x 1.

Okamoto VG-502 MKII 8 back grinder x 2.

联系方式
公司:宜庭科技有限公司
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姓名:蔡政民(先生)
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