本SMD元器件编带包装机是片式电子元器件的多尺寸调整的包装设备。适用于中小批量的片式元器件包装，其原理是人工将SMD装入载带包装。本编带机所适用的载带范围很广，可以对型腔深度≦25mm宽度在8mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm等型号的载带进行热压/冷压封合。