如今越来越多的电子设备正在变得小型化。消费电子产品小型化的背后是半导体芯片，半导体芯片每年都在变得越来越小。半导体芯片使用微制造技术，以实现更高的高速集成度，同时保持zuijia的跟踪能力。传统的PCB无法满足现代半导体芯片所需的电路功能。然而，基于陶瓷的半导体电路的出现导致了微型电路组件之间的卓越集成和性能。因此，陶瓷PCB基板通常被认为是半导体技术的未来。 

制冷组件的上下面是陶瓷片，它起电绝缘、导热和支撑作用。不同的陶瓷材料具有不同的电化学特性。比如氧化铝的导热率≧24W/M.K,氮化铝导热率≧170W/M.K。斯利通在国内外拥有稳定的陶瓷基板供应商，通过严格的来料检验和控制，根据客户不同的产品需求定制满足产品性能要求的陶瓷基座。斯利通制作的陶瓷基座，通过DPC工艺让陶瓷金属化，具有结合力好，金属化图形精度高的优点，相比较传统的HTCC/DBC工艺，更加符合高端制冷片的生产工艺要求。
 

斯利通陶瓷支架有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。

　　产品特点

　　● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺

　　● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；

　　● 具有良好的散热性能，适合于芯片封装使用，可靠性高，无机械磨损；

　　● 产品使用寿命长、一致性好，适合多晶粒封装，多芯片集成工艺

　　● 产品绝缘性好