产品特性：
硅晶圆研磨砂轮：该系列产品包括树脂结合剂和陶瓷结合剂两类，陶瓷结合剂砂轮主要用于粗磨加工，树脂结合剂砂轮主要用于精磨加工。
碳化硅晶圆研磨砂轮：产品由高刚性铝合金基座和自制特殊陶瓷结合剂金刚石刀头组成，具有高自锐性、高锋利性、高稳定性等优良特性，特别适合高硬度SIC晶圆的减薄加工。

加工对象：
硅晶圆研磨砂轮：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
碳化硅晶圆研磨砂轮：SIC晶圆。

技术特征：

硅晶圆研磨砂轮：
· 采用高刚性的陶瓷结合剂与大粒度磨粒相结合，适用于粗研磨加工。
·多孔的容屑和冷却作用，改善磨削条件，提高工件磨削质量、磨削效率。
·采用树脂结合剂，适用于Si晶圆的精磨加工。
·结合剂富有弹性，大幅度降低对晶圆的损伤；良好的自锐性和研削能力，改善了工件厚度精度，提升眼膜去除率。

碳化硅晶圆研磨砂轮：
· 有气孔陶瓷结合剂实现高研削性能。
· 结合剂的软硬可做细微调整。
· 超细的金刚石磨粒，可获得低损伤和低表面粗糙度的晶圆。
· 多种粒度选择，可以满足粗磨、精磨的加工要求。

订购建议：
订购产品时，请提供产品型号、规格、尺寸、数量以及切割的产品及切割条件等信息，我们将全力协助您选择合适的产品。