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半导体封装设备耗材
金刚石划片刀
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10000件
品牌
锐凝划片刀
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订制加工各种划片机金刚石硬刀 软刀 ,适用于电子工业晶体材料切割,各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝等。
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