半导体行业制程无论是晶圆制作、光刻、蚀刻、CVD 化学气相沉积（APCVD,LPCVD,PECVD,HDP-CVD），PVD 物理气相沉积，离子植入，CPM 制程，清洗还是封装，真空高洁净坏境中的密封元件必须保持不被腐蚀性物质降解从而达到最大

使用寿命。

有谛工业科技（上海）有限公司无尘车间生产和包装的半导体制程密封件材质有FFKM AFLAS PEEK。


无误差提供原厂替换和缩短交期是我们的行业竞争优势。