简介：

用途：AlN具有热导率高、电性能好、热膨胀系数与Si片接近、无毒性的特点，是取代BeO陶瓷的理想材料。主要应用于高密度混合电路、微波功率器件、电力电子器件、光电子部件、半导体致冷等产品中做高性能基片材料和封装材料。

特点：北京瑞发致远能提供常规AlN和金属化的AlN基片。即在AlN表面镀一层金属层，其附着力在1.5-3.0之间，可焊性好。