产品规格

Product Specification

产品名称Product Name

多晶硅片Multi-Crystalline Si wafer

文件名称document Name

156×156多晶硅片产品规格

156×156Multi-Crystalline wafer specification

材料特性Material properties

边长Dimensions(W×W)

156×156±0.5mm

直径Diameter

219.2±0.5mm

厚度Thickness

200±20μm

电阻率Resistivity

1~3Ω×cm

拉制方式Drawn way

浇铸法Casting method

掺杂剂/型号Dopant/ Donor type

Boron/ P

少子寿命Lifetime

≥1ms

氧含量Oxygen Content

＜1×1018/cm3

碳含量Carbon Content

＜5×1017/cm3

线痕Saw marks

深度≤15mm

Depth≤15mm

TTV

≤30mm

垂直度Right Angle

90°±0.3° 

翘曲度Warp

≤75mm

碎片率Fragmentation rate

≤3‰

崩边Edge Chip

崩边宽度≤0.3 mm，长度≤0.5mm，数量≤2个。

Wide≤0.5 mm，Length≤1.0mm，Count≤2。

表面质量Surface quality

产品表面光洁，无油污、裂纹、针孔。

Cleaned,no grease stains, No crack or pinhole

微晶Microcrystal

无