与单晶金刚石相比，聚晶金刚石有更多的晶棱和磨削面，每条晶棱都具有切削能力，因此有很高的去除率，聚晶金刚石的这种优势在硬度高的宝玉、宝石和光学镜面的研磨过程中尤为明显。聚晶金刚石具有自锐性和韧性，并且抗压强度比单晶金刚石小，在抛光过程中，聚晶金刚石的粗颗粒会破碎成更小的颗粒，可避免对工件表面造成划伤，而新的裂面具有更多锋利的切削棱，既保证了工件表面质量，又提高了研磨切削效率，在某些高质量要求的产品加工过程中显示出它独特的优越性。 

 产品特点

² 保持较高切削能力的同时，能达到高精密的抛光效果，不易产生划伤，尤其适合硬度高或由不同硬度材料构成的工件；

² 能够达到超高纯度，杂质含量<0.5%；

² 耐磨性高、使用寿命长。

 应用范围

聚晶金刚石主要用于超精密研磨抛光领域，如：

 ² 蓝宝石加工。用于LED蓝宝石衬底的减薄，产品合格率可达99%以上；

 ² 光学镜片、硬质玻璃和晶体领域的超精密研磨和抛光，能提高切削效率，同时可达到高精密的研抛效果；

² 超硬陶瓷和合金、磁头、硬盘、芯片等制品的研抛和精加工。

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