东虹鑫4寸晶元盘选用优质进口sus420j2不锈铁材质纯度高,无掺杂其他金属元素为核心原料经过激光切割、精密冲压、抛光而成,确保其硬度、平整度、光洁度达到半导体封装测试工艺技术要求。完美符合主流的贴膜、切割 划片设备的要求和标准4寸晶元的尺寸要求。同时我们可以根据客户要求非标定制晶元盘和晶元提篮,我们拥有14年的技术沉淀,可以快速为您提供设计方案图纸和质优价廉的产品。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。
4寸Wafer frame参数
材质:sus420不锈铁材质
尺寸:152.6*152.6 mm
厚度:1.2 mm
表面处理:亚光处理(可解决UVtape粘力差的问题 )
可以根据要求定制,刻字、条形码
4寸晶元盘的应用:晶圆贴膜、背面、晶圆切割、装片、运输等工序。