产品名称：BGA双头针
产品大类：半导体测试针
技术规格
接触铜： 磷铜管
弹簧： 琴钢线
杆身： 硬质铍铜或SK物料
电镀： 镀金
额定电流： 3A，连续
接触电阻： 50mΩ
额定弹力： 34g
公司简介
深圳市宾德宝电子科技有限公司.源自1999年专注研发生产精密电子测试探针。产品涵盖了半导体芯片wafer(晶圆)、IC载板、HDI及传统的PCB检测。同时研发生产极精细超精密的金属丝直线产品.......
探针解决方案
项目 制造能力
产品 泛用，复合型探针、半导体探针、晶圆探针、
弹簧连线及周边耗材
矫直 金属线的拉直切断：微细至φ0.05mm，真圆
度：±0.001mm
探针 产能60,000,000套/月
探针直径 精细探针≥φ0.05mm
弹簧连线 精细至φ0.375mm，产能3,000,000套/月
0#套管 产能2,000,000套/月 （R50套管（新增））
材料 日本住友、铃木，德国ROSLAU（勒斯劳），
韩国象牌等优质琴钢线常备安全库存量
主要生产设备 机器组数 制造过程
高速自动探针生产线（本司研制） 20组 从直线到成型
高速自动直线切断机（本司研制） 25组 φ0.05mm～φ4.00mm
高速自动磨针机（本司研制） 10组 φ0.30mm～φ4.00mm
半自动磨针机（本司研制） 15组 φ0.05mm～φ0.30mm
探针装配机（本司研制） 12组 R0# R1#
样板机（本司研制） 3台
自动车床（日本产） 5台
自动车床（国 产） 10台