产品详细介绍：

简介
SF-19~~产品是一种高性能烧结型导电银浆，它由导电性极佳的银粉、玻璃粉和有机载体精研制作而成。适用于半导体陶瓷电容器电极的制作。产品具有高容量、低损耗性、无铅/镉等元素的特点。
                                                                                       
技术参数

 

型号	SF-1950	SF-1955	SF-1960
粘度（25℃,dPa·S)	450~650	450~650	450~650
固含量‚ （Wt%)	53±2	58±2	63±2
烧成温度℃	800±10℃	800±10℃	800±10℃
保存条件及期限	6个月（15~22℃，阴凉干燥处）
	：Brookfield HADV-I型旋转式粘度计，14#转子，10rpm，25℃	：RION VISCOTESTER VT-04F型旋转式粘度计，2#转子，10rpm，25℃	：RION VISCOTESTER VT-04F型旋转式粘度计，2#转子，10rpm，25℃
‚：800℃×30min
使用说明
搅拌	在使用前应搅拌均匀
网版	聚酯网
网目	200~300
烘干	涂覆或印刷完毕后在150℃—250℃烘箱中或红外灯下放置2~5min
烧结工艺	隧道炉烧结，烧结峰值温度：800±10℃，峰值保温时间6~10分钟，烧结周期45-60分钟
建议印刷厚度	5~10μm
烧成后的性能指标
可焊性	优（焊接条件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu，270℃，1~2秒，浸渍）
附着力	>15N/2×2mm2，垂直	>18N/2×2mm2，垂直	>20N/2×2mm2，垂直