产品展示
优越的切割能力、稳定的切割质量、良好的适应能力
·精细切割 苛刻工况下要求的高质量
·经济切割 长寿命高效率的高性价比
·敬业切割 沉下心来专注于产业需求
产品介绍：
通过活化烧结技术，实现了金属基体对金刚石颗粒的牢固把持，并通过对基体力学性能的合理调控，容许金刚石不断出露和持续自锐，从而在保证基体足够耐磨性的基础上，充分发挥了金刚石的切削功用。
该产品具有不同形状（直刀、斜刀及开槽）和不同规格（2英寸、3英寸）的系列，适用于IC封装器件（BGA、QFN、LTCC）的单体化精细切割，和硬脆材料（陶瓷、玻璃、铁氧体）的切断、开槽等加工。
根据加工对象、在线工况及切割质量的不同，采用定制模式进行针对性的组成设计和专业化的精准制造，在确保芯片在线切割质量稳定和一致的前提下，有效提升锯刀产品的使用寿命和切割效率。
西安点石超硬材料发展有限公司
目标定位
立足新材料领域，面向高端IC器件封测产业，发现和开发耗材制品，实现本土化制造，为我国的半导体业健康发展实施基础配套和支撑。
追求高品质的稳定性和一致性，打造客服的技术性和专业性，创立具有市场影响力的品牌，提升参与国际市场的竞争力。
经营理念
技术创新，支撑产品领先；
制程可靠，提供质量保障；
客户服务，技术跟踪到位；
诚实经营，维护市场信誉。
质量方针
质量似心，产品似体，匠心制造，点石成金。
»以人为本，加强质量教育，提高质量意识，树立质量信念；
»以纲带目，规范生产流程，强化过程管理，严控工序操作；
»以质保量，坚守用户承诺，严格质量把关，确保出货品质。