产品展示
优越的切割能力、稳定的切割质量、良好的适应能力
·精细切割 苛刻工况下要求的高质量
·经济切割 长寿命高效率的高性价比
·敬业切割 沉下心来专注于产业需求
产品介绍：
通过活化烧结技术，实现了金属基体对金刚石颗粒的牢固把持，并通过对基体力学性能的合理调控，容许金刚石不断出露和持续自锐，从而在保证基体足够耐磨性的基础上，充分发挥了金刚石的切削功用。
该产品具有不同形状（直刀、斜刀及开槽）和不同规格（2英寸、3英寸）的系列，适用于IC封装器件（BGA、QFN、LTCC）的单体化精细切割，和硬脆材料（陶瓷、玻璃、铁氧体）的切断、开槽等加工。
根据加工对象、在线工况及切割质量的不同，采用定制模式进行针对性的组成设计和专业化的精准制造，在确保芯片在线切割质量稳定和一致的前提下，有效提升锯刀产品的使用寿命和切割效率。
公司简介
西安点石超硬材料发展有限公司是一家集研发、生产及销售于一体的科技型制造实体。
自2003年初成立以来就开启了曲折的试错历程，籍助取得的科研成果先后在石油开采、地质钻探、石材锯切及机械加工等多个领域尝试，直到2005年末在微电子工业基础配套与支撑方面取得实质性突破。
目前面向我国半导体高端封测产业，立足于新材料领域，致力于封装材料、生产工具及零部件的开发与提升，具体是高性能复合材料、先进陶瓷材料及其制品的专业化制造。业已推出的主导产品有高性能金属基金刚石复合材料薄型锯刀系列，和长寿命树脂基金刚石薄形锯刀系列。迄今已在多家国际大型封测公司获得长期供应，并已稳步进入国际市场。
在已面市的产品及技术开发中，先后承担国家重大科研项目2项，省市级科技攻关项目3项；获授权国家发明专利5项、授权美国专利1项；获国家核准使用CCT Diachip注册商标，并通过SGS质量认证。