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封装胶
9503 芯片封装胶
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9503 芯片封装胶
特性:
◆单组份,加成型,高温固化;◆半透明膏状;
优势:
◆挤出性能优异,触变性好;◆透光性能良好;◆对金属、玻璃等基材粘接性能良好;◆耐高温、耐紫外光照射,高可靠性;
典型:
◆作为围坝材料用于各类封装灌封;◆用于IGBT的组件密封;◆用于聚光太阳能二极管的保护;
储存条件:
0℃冰箱,贮存期为12个月
订货代号及包装规格(上海):
针筒包装 10CC 、30CC、50CC
联系方式
公司:
上海回天新材料有限公司
状态:
离线
发送信件
在线交谈
姓名:章婧(女士)
职位:销售工程师
电话:
13651656940
手机:
13651656940
传真:021-37740088
地区:中国-上海市
地址:
上海市松江区文吉路251号