FOTURAN® II 光敏玻璃是由FOTURAN® 改进而来。该玻璃采用连熔法生产，具有极佳的质量均一性。
FOTURAN® II 是一款技术光敏玻璃。该光敏玻璃经过紫外曝光以及热处理后会析出晶体，这些析晶区域在酸腐蚀之后可以形成高深宽比的细小结构和通孔。再经过二次曝光和热处理，玻璃基体可以发生相变形成玻璃陶瓷。此外，阳极键合对该款玻璃也是可能的。
带结构的FOTURAN® II 材料可以应用于半导体芯片和半导体封装工艺。该工艺流程只需要标准的半导体加工设备即可，不再需要使用光刻胶。
优势
- 高度质量均一性：先进的熔制工艺确保光敏性均一且具高度重现性
- 极其细小的微结构尺寸并具有高的深宽比
- 无需光刻胶即可制作微结构
- 极佳的透光特征（同时表现在可见区和非可见区）
- 生物兼容性：耐温，化学稳定
- 环境友好：符合EU-RoHS 和 EU-REACH规定
- 悠久的应用历史：既有超过30年的使用历史，又有大量关于加工工艺的最新出版物可查
应用
- 半导体：中介板
- 通讯：光波导/光互联
- MEMS 传感器：基板和功能元件
- 射频应用：中介板，基板和功能元件
- 微流体：实验室单晶片，微反应器和打印头
- 微光学： 微光学元件
FOTURAN® II 供货规格：
供应形式-晶圆 （标准格式）*
| 尺寸 | 6“ 和 8“ |
| 厚度 | 0.5 mm - 1 mm |
技术细节
机械性能
| 密度ρ （g /cm3 ） | 2.37 |
| 努普硬度 HK 0.1/20 | 480 |
| 维氏硬度 HV 0.2/25 | 520 |
热学性能
| 玻璃化转变温度 Tg （ °C ) | 455 |
| 平均线性热膨胀系数 α (20 °C到 300°C 之间) (10–6 K –1 ) (统计结果) | 8.49 |
| 热导率λ （W / (m*K)）(ϑ = 90 °C) | 1.28 |
电学性能 （玻璃态）
| 频率 | 1 MHz | 1 GHz | 2 GHz | 5 GHz |
| 介电常数 (Permittivity) εr | 6.8 | 6.4 | 6.4 | 6.3 |
| 介电损耗因子tan δ (*10–4) | 69 | 84 | 90 | 109 |
化学性能
| Class | |||
| 耐水性（基于DIN ISO 719） | (μg) Na2O/g | 578 | HGB 4 |
| 耐酸性 （基于DIN 12116） | mg/dm2 | 0.48 | S 1 |
| 耐碱性 （基于DIN ISO 695） | mg/dm2 | 100 | A 2 |
光学性能
| 波长（nm） | 折射率 （ 经40 °C/h降温速率退火） | |
| 300.0 | 1.549 | |
| 486.1 | 1.518 | nF |
| 546.1 | 1.515 | ne |
| 587.6 | 1.512 | nd |
| 656.3 | 1.510 | nC |
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