产品介绍：

该产品是引进日本FUJIMI公司和美国杜邦（DUPON)公司配方专利生产，适用于半导体材料如硅片，锗单晶片，砷化镓晶片，硬盘玻璃，蓝宝石晶片，碳化硅晶片的（CMP)化学表面抛光工艺，具有去除速率高、使用方便、抛光效果好等特点。抛光后晶片表面的粗糙度可以达到0.2um以下，同时可以提高晶片的粗糙度和平行度等，而且无划伤，无抛光雾。