1.更高的热导率
2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层
3.基板的可焊性好
4.使用温度高
5.绝缘性好
6.高频损耗小
7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长
8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
9.三维基板、三维布线
l 我们公司的LAM技术与传统DPC技术相比的优势：
1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快
2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成，无需开模费。
3.LAM技术是在常温下制作陶瓷电路板，电路板导电层和陶瓷片间不会产生气泡。
4.LAM技术制作陶瓷电路板的覆铜厚度可以从1um到1mm间定制，而DPC技术做厚板难度大，过孔导电处理不好。