产品特点：1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线

l 我们公司的LAM技术与传统DPC技术相比的优势：

    1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快
    2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成，无需开模费。
    3.LAM技术是在常温下制作陶瓷电路板，电路板导电层和陶瓷片间不会产生气泡。
    4.LAM技术制作陶瓷电路板的覆铜厚度可以从1um到1mm间定制，而DPC技术做厚板难度大，过孔导电处理不好。

 陶瓷电路板导热系数：Al2O3-23~27W/mk AlN-170~240W/mk承载功率：5W~100W