l 我们公司的LAM技术与传统DPC技术相比的优势：

    1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短，供货快
    2.制作陶瓷电路板采用LAM技术，工艺流程采用激光来完成，无需开模费。
    3.LAM技术是在常温下制作陶瓷电路板，电路板导电层和陶瓷片间不会产生气泡。
    4.LAM技术制作陶瓷电路板的覆铜厚度可以从1um到1mm间定制，而DPC技术做厚板难度大，过孔导电处理不好。