X61 S50D-T型单面研磨机_研磨机_晶圆减薄抛光设备_半导体加工设备_设备馆

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新技术原理新设计构思研制模块化组合易于实现自动化生产

X61S50D-T型研磨机

产品简介：本机是我公司新一代单面研磨机，主要用于φ100-φ150蓝宝石、电子材料半导体硅片、锗片、计算机磁盘基片以及光学材料等金属、非金属硬脆材料的单面高精度研磨加工。

主要特点：

2.1主研盘和上研磨头均设有强制冷却（可选配冷水机），采用红外测温、闭环控温；四个研磨头采用变频调速主动转动，研磨头的压力用电气比例阀调控实现了多段压力控制，可大区段自动加压，单个上盘最高可加压450g/cm²；

2.2本机配备高精度数控车刀修盘装置，方便了铜盘面形修整，适应了蓝宝石加工的工艺要求；

2.3在控制上采用了工控机控制，灵敏性好，反馈迅速、控制精确，能满足不同用户的工艺需求，操作方便，显示丰富；

2.4采用磁力搅拌泵搅拌、真空喷砂供液，配有冲洗开关水枪；

2.5电气控制器件采用国外品牌（OMRON 、Raytek、和泉及施耐德等），可靠稳定；

2.6主传动采用了椿本的环面包络蜗轮蜗杆减速箱，四个研磨头采用了台湾利明减速电机驱动，运转平稳寿命长；

2.7主支座支撑处装有四个减震器，很好的保证了各种工况下上下盘间的平行度，保证了加工质量。

2.8承片盘的定位采用中心导轮和外导轮配合的自动定位，操作方便。

主要技术参数：

研磨盘尺寸	φ1260mm×φ244mm×42.5mm(树脂铜盘）
抛头数量	4个
主电机	18.5kW
抛头电机	1.5kw×4
下研磨盘转速	0-70rpm（调频调速）
研磨头转速	0-70rpm（调频调速）
加工能力	36片/φ100mm，24片/φ150mm
最小加工厚度	0.2mm
外型尺寸	1850mm (W)×2850mm (D)×2925 mm (H)
重量	约7000kg

产品选配表：

抛头电机	●			上下盘水冷	●
下盘电机	●			全裸结构	●
水冷机			○
机械手			○
陶瓷盘		○

●标配 ○可选装

使用环境：

1）设备应安装在地面平坦，远离振动源，无灰尘烟雾污染的场所。

2）温度10℃-25℃

3）相对湿度≦95

4）电源电压AC 380V ，50Hz

5）压缩空气源 0.5-0.6Mpa（必须为干燥的清洁空气）

6）冷却水水压：2kgf/cm2 以下

水量：15L/min 温度：7～12℃