半导体多功能推拉力测试仪_推拉力测试仪_力学测试设备_半导体测试设备_设备馆

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半导体多功能推拉力测试仪采用全自动化设计模式，具备多功能，多模组，推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

设备型号：LB-8100A

外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）

设备重量：约 80KG

电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：手动更换（根据测试需要选择相应的测试模组，软件自动识别模组量程）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力200KG

XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大测试力20KG

Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度：2mm以内精度±2um

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

半导体多功能推拉力测试仪

设备特点：

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。

2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。

3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。

4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。

5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。

6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

7.结合人体学的独特设计，让使用人员更加舒适。

8.设备全方位的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。

9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。

10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。