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可适用蓝膜、或者解胶后的UV膜。
国内独家首创设计，完全自主原创设备； 采用紧凑、省空间的设计，只需要一个工作台即可； 简易的操作，仅需一拉一推，即可将保护膜从晶圆上面剥离下来； 撕膜胶带安装、拆卸便捷快速； 回收膜的移除便捷快速； 适用已经减薄好的，或者需要返工的6/8英寸普通晶圆; 厚度：100um以上; 设有防逆行结构，即使进行快速的操作，也不会发生胶带“逆行事故”； 抗静电特氟龙处理工作台面、防静电滚轮、去离子风棒（选配）三重保护，防止由于静电对芯片的损伤; 工作台面具有加热功能，最高温度80℃,便于撕膜; 工作台面为微孔设计，具有真空吸附产品功能； 工作台面设有缓冲结构，滚轮压力可微调，最大程度保护晶圆不受损伤； QFN/DFN、基板产品、12英寸晶圆的撕膜请致电商讨。
