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    GWM-晶圆缺陷检测系统

    应用于半导体行业:

    半导体测试设备

    库       存:

    1

    产       地:

    全国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体测试设备

     边缘检测:对硅片外周(Bevel)进行非接触式高速检测。 画像处理根据预先设定的参数条件自动提取各种缺陷,并判定是否合格。

    正面·背面检测:检测硅片上的凹凸缺陷。

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