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GNX200BH晶圆研磨机/SiC晶圆减薄机特点：
适用于硬质材质减薄：
GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。
GNX200BH晶圆研磨机/SiC晶圆减薄机参数：
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主轴 |
双研磨主轴 |
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工作盘 |
三个工作盘 |
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晶圆材质 |
碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等… |
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功率 |
6.7KW 8P |
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尺寸 |
1350 mm x 2515mm x 1841mm |
