电镀过程是金属化的过程,通过全密闭单片式电镀腔体,将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面,以形成金属互联。导电电极会连接至晶圆,采用电镀工艺沉积金属至晶圆上图案化的沟槽内而形成金属层(又称为金属薄膜)中的金属线,例如形成铜线,或者金线.
此电镀设备可运用于多种晶圆材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等,也可做电镀Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多种金属的单层或多层电镀工艺。
同样适用于多种电镀工艺,如凸块,RDL,通孔,盲孔,深孔等工艺需求,拥有出色的均匀性。
根据工艺需求,可提供配套的电镀药水。
半自动型采用机械手手动上下料,并灵活选配单CUP,多CUP,Prewet,QRD,SRD等模块功能,可兼容多种镀液,操作方便快捷,适用于多品种快速切换量产型需求。