深圳东都技术有限公司成立于2015年, 公司专注于集成电路(IC)设计公司、测试(Testing)、老化(Burn-in)、烧录(Programming)领域创新
产品可覆盖大小在0.5x0.5mm~16x20mm之间的任意封装芯片(BGA、CSP、QFN、DFN、SOP、SOT、QFP、LGA、Sip等)
相对行业或对标其他国外Socket我们的优势:
1.对应速度快(24小时内提供解决方案并出图)
2.交期短
3.测试稳定
4.可满足高频高速,高低温等测试环境或测试要求
--采用了半导体FT(final test)领域常用的品质稳定的进口探针,以及IC量产工序采用的弹压Open top Socket结构,确保客户芯片测试过程的稳定性和高效性;
降低定制IC测试座成本,国外品质国内价格。
此外我司销售的产品有,用于0.30/0.35/0.40 Pitch B-T-B Connector 测试座;高频、同轴、大电流、ICTC等领域用的进口探针;BIB老化板清洗等服务。