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    供应封装设备用计算机背板

    应用于半导体行业:

    半导体封装设备-其他设备类-其他

    产品品牌

    惠普联

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-江苏省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:惠普联

    型号:

    所属系列:半导体封装设备-其他设备类-其他

     以产业电子设备和产业计算机使用的背板为主,同时包括总线架和系统机箱等电子设备、仪器和周边产品。

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