网站首页
购物车
用户中心
全部产品分类
提示信息
免费咨询行业专家
服务热线
4001027270
1. 原理：
测厚仪配置的测量探针将压缩氮气垂直向下吹向被测量的样品表面，在样品表面上形成稳定气膜，可以不接触样品表面进行厚度测量，并通过数字显示系统显示出所测得样品的厚度数值。
2. 主要特点:
测量任何非多孔材料 消除对易接触表面的污染 测量圆柱形或球形 响应快速、精度高、不受被测目标材质影响 超精加工表面无光泽痕迹测量到0.001mm 特别适用于半导体材料的测量。如：磷化铟、碲锌镉、砷化镓、蓝宝石、硅片等，其他材料：陶瓷片、薄膜、高度抛光表面样件等
3.应用:
广泛地应用在电镀、防腐、航天航空、化工、汽车、造船、轻工、商检等检测领域。
4. 注意事项：
在使用测厚仪时，需要注意一下几点：
① 在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似；
② 在测量时，需将测头与试样表面保持垂直；
③ 在进行测试时，需注意基体样品的临界厚度，如大于厚度测量，就不会受基体样品厚度影响；
④ 在测量时，需注意样品曲率对测量的影响，因此在弯曲的样品表面测量时不可靠；
⑤ 测量是需保持压力的恒定，否则会影响测量的读数；
