一、用途介绍:广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
二、技术指标与基本配置:
1.1使用温度:RT+10~260℃,最高温度:300℃;
1.2炉膛腔数:1个或2个(上下布置);
1.3炉膛材料:SUS304或SUS316镜面不锈钢;
1.4加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度或P分度
1.4空炉升温时间:1h;
1.5空炉降温时间:260℃--80℃; 降温时间1-2小时(采用风冷或水冷);
1.6温度和氧含量记录:进口无纸记录仪;
1.7氧含量(配氧分析仪):
高温状态氧含量:≤ 50ppm ;
低温状态氧含量:≤ 100ppm 。
1.8控温稳定度:±1℃;
1.9温度均匀度:±2%℃(260℃平台);
*技术细节变动之处,恕不另行通知,具体设备参数以咨询结果为准。
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