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    无氧烤箱

    应用于半导体行业:

    半导体辅助设备-其他

    库       存:

    100

    产       地:

    中国-安徽省

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    面议
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:

    型号:

    所属系列:半导体辅助设备-其他

     一、用途介绍:广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
    二、技术指标与基本配置:
        1.1使用温度:RT+10~260℃,最高温度:300℃;
        1.2炉膛腔数:1个或2个(上下布置);
        1.3炉膛材料:SUS304或SUS316镜面不锈钢;
        1.4加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度或P分度
        1.4空炉升温时间:1h;
        1.5空炉降温时间:260℃--80℃; 降温时间1-2小时(采用风冷或水冷);
        1.6温度和氧含量记录:进口无纸记录仪;
        1.7氧含量(配氧分析仪):
           高温状态氧含量:≤ 50ppm ;
           低温状态氧含量:≤ 100ppm 。
        1.8控温稳定度:±1℃;
        1.9温度均匀度:±2%℃(260℃平台);


    *技术细节变动之处,恕不另行通知,具体设备参数以咨询结果为准。
     
    真萍科技作为专业的高温无氧烤箱设备制造厂商,可根据客户需求定制您需要的满意产品,有需求的客户详情请咨询400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。

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