一、用途介绍:广泛应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作模压固烤、IC(晶圆、CMOS、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料、电工产品、材料、零备件等的精密烘烤、烘干、定型、加工等。
二、技术指标与基本配置:
1.1 使用温度:RT~260℃,最高温度:300℃;
1.2 炉膛腔数:1个或2个(上下布置);
1.3 炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:
不锈钢加热器;热偶:K分度
1.4 空炉升温时间:1h;
1.5 控温稳定度:±1℃;
1.6 温度均匀度:±2%℃(260℃平台);
三、箱体结构:
1 、箱体材料:箱体外壳采用优质冷轧钢板表面静电喷塑处理,内室采用SUS304不锈钢板
2、箱体为卧式结构,控制柜及面板在箱体的左侧,工作室位于箱体的右侧
*技术细节变动之处,恕不另行通知,具体设备参数以咨询结果为准。
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