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    探针台用激光器

    应用于半导体行业:

    半导体测试设备

    产品品牌

    Photon Domain

    规格型号:

    1064nm/532nm/355nm/266nm

    库       存:

    5

    产       地:

    中国-北京市

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    300000.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:Photon Domain

    型号:1064nm/532nm/355nm/266nm

    所属系列:半导体测试设备

     镭射修补机                

    项目                                       说明

    镭射种类                                 ND:YAG Laser

    镭射                                 1064nm/532nm/355nm/266nm

    镭射功率(*大輸出)                        0.5mJ/pulse

    Peak Power                               100W

    1064波幅                                 4-6nsec

    频率                                 1-50Hz

    冷卻方法                                 水冷式

    输出能量控制                             1000 steps for 0-100%Hi/Low switch-able

    Flash Lamp Life time                        1年或大于10000000shots

    镭射器保固期                              1

    介面                                     RS-232

    (实际镭射配置规格为准)

     

    1 Laser Slit

          项目                                       说明

                                           倍率      加工尺寸

         修补尺寸                          NIR 50x     min: 1um x1um

                                         NIR 20x     max: 120um x 120um

     

    光学影像系统

    项目                                             说明

    显微镜                                        观测/镭射加工专用

    CCD                                          1/2Color CCD

    落射光源                                      高亮度素光源系统(100W)

    透射光源                                      高亮度卤素光源系统(150W)

    Guide Light                                    高亮度素光源系统(100W)

    物镜换系统                                  4/电动(线)

     

    精密物镜组

    项目                                           说明

    M Plan APO 5 x                                 观察

    M Plan APO 10 x                                观察

    M Plan NIR 20 x                                观察/镭射加工

    M Plan NIR 50 x                                观察/镭射加工

     

    自动对焦系统

    项目                                           说明

    对焦类型                                     手动式对焦

     

     

    加工

    项目                                           说明

    主要功能                                      工件承使用

                                              精密大理石平台

    尺寸                                          400mm x 300mm

    底座                                          大理石底座

     

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