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    高精密数控断差磨床H2

    应用于半导体行业:

    半导体加工设备-其他设备类-其他

    产品品牌

    豪特曼

    规格型号:

    2200*1500*2000mm

    发货期限:

    30天天

    库       存:

    100

    产       地:

    中国

    数       量:

    减少 增加

    价       格:

    99.00
    交易保障 担保交易 网银支付

    品牌:豪特曼

    型号:2200*1500*2000mm

    所属系列:半导体加工设备-其他设备类-其他

     一、        设备名称、型号、技术规格

    1、 设备名称:高精密数控断差磨床

    2、 设备型号:H2

    3、 技术规格:

    机型

    H2

    1

    可夹持工件直径

    Φ1-20mm

    2

    机械手自动送收料工件直径范围

    Φ1-8mm

    3

    X轴最大行程

    180mm

    4

    Z轴最大行程

    180mm

    5

    数控系统

    新代

    6

    工作头转速

    0-600rpm

    7

    最小进给量

    0.001mm

    8

    工作头旋转角度

    ±45°

    9

    主轴转速

    0-3750rpm

    10

    工作头马达

    0.75kw

    11

    主轴马达

    2.0KW

    12

    X轴、Z轴伺服马达

    1.0W

    13

    占地面積(长*宽*高)

    2200*1500*2000mm

    14

    機器重量

    3200KG

     

    4、 机床精度:

    (1)机床精度检验表(随机附带)

    (2)经过富信成集团断差磨床研磨,需达到如下标准精度要求:(不同材质工件选用不同砂轮)

    No.

    磨削方式

    工件

    真圆度

    粗糙度

    1

    断差外径精磨

    标准试样件

    ≤0.003mm

    ≤Ra0.2

       注:粗磨 (一般情况研磨量 0.03~0.06mm);精磨 (一般情况研磨量0.005~0.02mm)

    二、设备描述:

    1、 本体及九大构件采用米汉纳高级铸铁FC30铸成,经人工正常化热处理,再经过六个月以上自然时效处理。构件加工采用YASDA,MITSUI SEIKI,TOSHIBA ,ELB等世界一流设备一次装夹加工。精密尺寸可达微米级,确保设备基础构件高精度。

    2、 采用台湾新代数控系统,可以直接通过程序完成工件带锥度的研磨。操作程序简单、方便。研磨出来的工件精度稳定性好,相对于传统的PLC控制,成型数控系统灵活性和稳定性更好。

    新代数控系统

    3、 机台本身自带的标配装夹方式为筒夹式(也可根据客户要求定制为三爪式或滚轮式),采用瑞士肖柏林刀柄以及筒夹,夹持精度高,耐用性好,同时筒夹采用气动控制,研磨完后可以自动吹气,在退出工件的同时并清理筒夹内部研磨杂质粉末。

    瑞士肖柏林刀柄筒夹系统

    4、 采用台湾原装PMI 线性导轨,相对于传统的硬轨更轻便、磨擦力更小,进刀更精准,配置台湾PMI滚珠丝杆,丝杆直径为45MM,稳定性好,间隙更小。

    5、         配置双砂轮,实现一次装夹,粗磨和精磨一次完成,大大提高磨削效率和磨削精度。

    6、 夹持动力装置采用的是伺服马达,X轴以及Z轴都是采取伺服马达传动,因为伺服马达在传动过程中,力度大,稳定性强,和数控操作系统可以完美的配合,操作简单。

    7、         可配置机械手夹持系统,实现自动上下料。

                  

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